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晶圓是用于硅半導(dǎo)體集成電路制作的硅晶片，因?yàn)槠湫螤顬閳A形，所以稱為晶圓，晶圓被廣泛應(yīng)用于芯片制作、液晶顯示屏制作或許手機(jī)芯片制作等。晶圓本身是不能制作成芯片的，必須先要經(jīng)過切開，那晶圓是怎樣切開的呢？
晶圓切開工藝流程介紹：繃片 → 切開 → UV照耀
晶圓切開（Dicing），也叫劃片（Die Sawing），是將一個(gè)晶圓上獨(dú)自的die經(jīng)過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切開開來，構(gòu)成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切開需求用到晶圓切開機(jī)設(shè)備，晶圓切開也需求用到特定的切開機(jī)刀片，現(xiàn)在現(xiàn)已推出了晶圓切開機(jī)設(shè)備ADS2000,ADS2000晶圓切開機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切開、陶瓷薄板切開、藍(lán)寶石玻璃切開等。
繃片（Wafer Mounter），是一個(gè)切開前的晶圓固定工序，在晶圓的反面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個(gè)金屬結(jié)構(gòu)（Frame）上，以利于后面切開?，F(xiàn)在也供給貼膜機(jī)，主要是用來貼UV膜和藍(lán)膜，在貼膜的進(jìn)程中要加60℃~80℃溫度，使藍(lán)膜能結(jié)實(shí)張貼在晶圓上（一般實(shí)踐加工進(jìn)程時(shí)貼膜后放入烘烤箱烘烤），避免切開進(jìn)程因?yàn)閺堎N不牢造成die飛出。
切開進(jìn)程中需求用DI離子水沖去切開產(chǎn)生的硅渣和開釋靜電，DI離子水由CO2純水機(jī)制備。將二氧化碳?xì)怏w溶于離子水中，下降水的阻抗，然后利于開釋靜電。
UV照耀是用紫外線照耀切開完的藍(lán)膜，下降藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。
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